In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的
产过程中,会产外观不整洁、阻焊不均匀、文字
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路及焊盘破损等缺陷。
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;In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的产过程中,会产外观不整洁、阻焊不均匀、文字、路及焊盘破损等缺陷。
Depth of field: with prqactices diode system (IDS), high-capacity ensures that the depth of field in the production of reliable. Autocompensation printing plate surface unevenness.
有了智能化的二极管系统（IDS），高景深的能力保证了产的可靠进行。自动补偿印版表面的不均匀度。
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