Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究的是非离表面性剂系列、两性离表面性剂系列、生物表面性剂系列。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所列各项用途外，最报告还有一项用途可能没有替代品，即作为蚀刻剂的组成成分用于生产件的镀过程的用途（包括表面化剂或喷雾抑制剂）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究的是非离子表面剂系列、两离子表面剂系列、生物表面剂系列。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所列各项用途外，最近报告还有一项用途可能没有品，即作为蚀刻剂的组成成分用于生产电子器件的电镀过程的用途（包括表面化剂或喷雾抑制剂）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究的是非离子表面性剂系列、两性离子表面性剂系列、生物表面性剂系列。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所列各项用途外，最近报告还有一项用途可能有代品，即作为蚀刻剂的组成成分用于生产电子器件的电镀过程的用途（包括表面化剂或喷雾抑制剂）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究的是非面性、两性面性、生物面性。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所各项用途外，最近报告还有一项用途可能没有替代品，即作为蚀刻的组成成分用于生产电器件的电镀过程的用途（包括面化或喷雾抑制）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发研究的是非离子表剂系列、两离子表剂系列、生物表剂系列。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所列各项用途外，最近报告还有一项用途可能没有替代品，即作为蚀刻剂的组成成分用于生产电子器件的电镀过程的用途（包括表化剂或喷雾抑制剂）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究的是非离子表面性系列、两性离子表面性系列、生物表面性系列。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所列各项途外，最近报告还有一项途可能没有替代品，即作为蚀刻的组于生产电子器件的电镀过程的途（包括表面化或喷雾抑制）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究的是非离子表面性剂系列、两性离子表面性剂系列、生物表面性剂系列。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所列各项用途外，最近报告还有一项用途可有替代品，即作为蚀刻剂的组成成分用于生产电子器件的电镀过程的用途（包括表面化剂或喷雾抑制剂）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究的是非离子表面性、两性离子表面性、生表面性。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所各项用途外，最近报告还有一项用途可能没有替代品，即作为蚀刻的组成成分用于生产电子器件的电镀过程的用途（包括表面化或喷雾抑制）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究的是非离子表面性系列、两性离子表面性系列、生物表面性系列。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下文所列各项用途外，最近报告还有一项用途可能没有替代品，即作为的组成成分用于生产电子器件的电镀过程的用途（包括表面化或喷雾抑制）。

Maintenant se concentrer sur le développement et le surfactant non ionique famille, le sexe-série tensioactif ionique, biosurfactants série.

目前已经开发和重点研究是非离子表面性剂系、两性离子表面性剂系、生物表面性剂系。

Outre les utilisations énumérées ci-dessous, on a signalé récemment qu'il existe une autre utilisation pour laquelle il pourrait ne pas y avoir de solutions de remplacement. Il s'agit de l'utilisation du SPFO comme élément d'un agent de gravure (y compris un surfactant où un supresseur de buée) utilisé dans le placage métallique pour la fabrication des circuits électroniques.

除下所各项用途外，最近报告还有一项用途可能没有替代品，即作为蚀刻剂组成成分用于生产电子器件电镀过程用途（包括表面化剂或喷雾抑制剂）。