In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路
生产
程中,会产生外观不整洁、阻焊不均匀、文字偏移、线路及焊盘破
等缺陷。
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路生产程中,会产生外观不整洁、阻焊不均匀、文字偏移、线路及焊盘破等缺陷。
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